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华光新材(688379.SH)：研发的导电胶、银铜钛焊膏等居品诈欺于半导体封装限度
发布日期：2024-11-19 15:33 点击次数：66
（原标题：华光新材(688379.SH)：研发的导电胶、银铜钛焊膏等居品诈欺于半导体封装限度）
格隆汇11月19日丨华光新材(688379.SH)在投资者互动平台示意，当今公司研发的导电胶、银铜钛焊膏等居品诈欺于半导体封装限度，其中导电胶居品已通过了两家客户的首样测试，银铜钛焊膏居品主要诈欺于IGBT的AMB陶瓷基板中，公司当今正在推动研发中。